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中原大學 化學工程研究所 吳瑞璋所指導 林彥旭的 利用螢光掃描儀與氣相原子力顯微鏡觀察DNA微陣列生物晶片上固定之共軸探針之偶合效率 （2011），提出firstek ri-150關鍵因素是什麼，來自於核苷酸、偶合效率、標的物、原子力顯微鏡、預偶合.微陣列.探針。

而第二篇論文中原大學 化學工程研究所 吳瑞璋所指導 陳俊義的 以原子力顯微鏡觀察DNA生物晶片上固定之共軸探針之雜合效率 （2009），提出因為有 核苷酸、標的物、雜合效率、原子力顯微鏡、DNA預雜合、微陣列、探針的重點而找出了 firstek ri-150的解答。

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利用螢光掃描儀與氣相原子力顯微鏡觀察DNA微陣列生物晶片上固定之共軸探針之偶合效率

為了解決firstek ri-150的問題，作者林彥旭 這樣論述：

本研究針對兩序列相反，預偶合片段寡核苷酸（Oligo - nucleotide）之微陣列探針，藉由螢光掃描儀及原子動力顯微鏡(AFM)，探討不同偶合次序對偶合效率之影響及晶片表面之變化之關係。同軸堆疊之預偶合寡核苷酸片段和DNA標的物（Target）設計成與探針（Probe）序列完全互補。換而言之，先將一股DNA寡核苷酸片段與探針上預偶合後，再將另一股標的物與同一探針序列上未偶合之部位偶合。在表面已改質過的晶片上佈放十個10X10的矩陣，五種不同濃度之兩種探針(77mer)，矩陣內最上面一排為正控點，最下面一排為負控點。以螢光掃描確定DNA探針固定化後，進行阿拉伯芥短鏈基因片段標的物的單獨偶

合，利用螢光掃描驗證單獨偶合成功之後，再使用原子動力顯微鏡量測厚度變化；最後進行人類β肌動蛋白長鏈基因片段標的物的堆疊偶合，利用螢光掃描驗證單獨偶合成功之後，再使用原子動力顯微鏡量測厚度變化。在比較堆疊偶合與單獨偶合對偶合效率的研究中，原子力顯微鏡量測在不同程序後，兩個不同的DNA探針對應的厚度。結果顯示厚度會隨著偶合程序變大，預偶合於近晶片端之探針(Probe#1)，其厚度變化大於預偶合於遠晶片端之探針(Probe#2)，證明了厚度變化是與偶合效率有關之假設。

以原子力顯微鏡觀察DNA生物晶片上固定之共軸探針之雜合效率

為了解決firstek ri-150的問題，作者陳俊義 這樣論述：

本研究於兩對調序列之微陣列探針，預先雜合片段寡核苷酸（Oligo - nucleotide），藉由螢光掃描儀及原子動力顯微鏡去探討不同雜合次序對雜合效率之影響及晶片表面之變化之關係。預先雜合之寡核苷酸片段和DNA標的物（Target）設計成與同軸堆疊之探針（Probe）序列完全互補。換而言之，先將一股DNA寡核苷酸片段與探針上完全互補序列雜合後，再與同一探針序列上未雜合之部位，偶雜合另一股完全互補的標的物。 預先雜合之寡核苷酸片段和DNA標的物，分別標定上明顯不同的螢光分子。藉由偵測螢光染色標定的訊號，證明晶片已經成功進行單獨雜合或堆疊雜合，可繼續使用AFM進行觀測。 使用AFM於不

同DNA探針濃度下，作全面性的厚度探討，結果顯示厚度會隨著雜合作用變大，且近晶片端的Probe#1厚度增幅較遠晶片端的Probe#2大，推測DNA在Probe#1很可能是站立或傾斜在晶片表面；而遠晶片端的Probe#2則可能是傾斜或貼附晶片表面的情況。

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